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Home TECNOLOGIA E INOVAÇÃO

Decreto inclui insumos fotovoltaicos no Padis

Haroldo Medeiros por Haroldo Medeiros
29 de março de 2023
em TECNOLOGIA E INOVAÇÃO
Tempo de leitura: 3 minutos de leitura
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Publicado decreto aprova Padis

Publicado decreto aprova Padis

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presidente Luiz Inácio Lula da Silva assinou o decreto que prorroga o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis) até 31 de dezembro de 2026 e acrescenta novos itens à lista de insumos contemplados pelo programa. Com isso, passam a fazer parte do programa do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação peças e equipamentos usados na fabricação de painéis solares.

As placas solares são usadas na captação de luz solar para a geração de energia elétrica, constituindo uma das principais fontes renováveis para a produção de energia limpa.

Entre os novos insumos incluídos no Padis pelo decreto presidencial, estão chapas e tiras de cobre, vidro temperado, condutores elétricos, cimento de resina e caixas de junção para módulos fotovoltaicos.

“Ao adicionarmos esses itens ao Padis, garantimos que os benefícios fiscais do programa favoreçam as empresas que produzem placas solares no Brasil. Com a redução de impostos aplicada a esses materiais, estimulamos a indústria nacional a fabricar os painéis aqui no país em vez de importa-los”, explicou o secretário substituto da Secretaria de Ciência e Tecnologia para a Transformação Digital do MCTI, Henrique de Oliveira Miguel.

Para a ministra Luciana Santos, a retomada do Padis com os componentes para a produção de painéis solares integra os esforços do governo de atualizar a política nacional de semicondutores.

“É decisão do governo do presidente Lula retomar o papel do Brasil no desenvolvimento e na fabricação de semicondutores. O decreto que inclui os componentes para fabricação de placas solares no Padis é a demonstração do apoio do governo à indústria nacional de semicondutores e do compromisso com uma matriz energética limpa”, avaliou a ministra.

Padis

O Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis) foi criado em 2007 para estimular a fabricação de chips no Brasil a partir da desoneração de impostos. O benefício fiscal incide desde a implantação da fábrica até a comercialização do produto. Em contrapartida, as empresas têm que investir 5% do faturamento em atividades de pesquisa e desenvolvimento.

De acordo com dados da Associação Brasileira de Energia Solar Fotovoltaica (Absolar), a captação solar é a segunda principal fonte energética do país e responde a mais de 11% da matriz energética do Brasil. Ao longo de 2022, 24 gigawatts (GW) foram gerados, sendo 7.6 GW por grandes usinas e 16,4 GW por sistemas residenciais e comerciais de menor porte.

Clique aqui e confira a íntegra do decreto 11.456 de 28 de março de 2023.

Publicado decreto que aprova o novo Padis

O PADIS cria incentivos fiscais para a indústria de dispositivos eletrônicos semicondutores, como displays de LCD e plasma, circuitos integrados, chips de memória, entre outros.

 A modernização do PADIS é importante para o setor de semicondutores no Brasil, estratégico para a economia digital nacional e importante para ampliar as atividades de pesquisa e desenvolvimento integradas ao setor nacional de tecnologias da informação e comunicação.

 A modernização do PADIS é importante para o setor de semicondutores no Brasil, estratégico para a economia digital nacional e importante para ampliar as atividades de pesquisa e desenvolvimento integradas ao setor nacional de tecnologias da informação e comunicação.

Nas redes sociais o vice-presidente Geraldo Alckimin comemorou, “Hoje é um grande dia para a indústria brasileira.
Publicamos o decreto do Presidente @LulaOficial que aprova o Novo Padis (Decreto 11.456/23), nosso programa de apoio à indústria de semicondutores.

Depois de quase ter sido extinto pelo governo passado, o Padis volta ainda melhor, para apoiar quem investe em pesquisas direcionadas a esse segmento industrial relevante para gerarmos empregos de qualidade e reduzirmos nossa dependência externa de chips.

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